BGA空洞
一．BGA空洞的現(xiàn)像根據(jù)發(fā)生的位置，大小，可以簡單分辦兩類：
1. 界面微洞，空洞小，數(shù)量多，出現(xiàn)在BGA側IMC與焊球界面。
2. 截面大洞，單一空洞，出現(xiàn)在BGA焊球內。
二．BGA空洞的原因：
1.焊劑系統(tǒng)，主要是焊劑的配方不合適（外因）。
2.BGA錫球表面氧化嚴重（內因）。
3.錫球與錫膏的相對量不合適（外因）.
三．對策：
1.換用合適的錫膏或另外品牌的BGA，如換成ETONGDA品牌的錫膏或千住錫膏.
3.減少錫膏量.
4.按錫球尺寸設計焊盤尺寸。
5.空洞的產生與溫度曲線，吸潮等因素沒有關系，它們只影響空洞的數(shù)量.
四．形成機理：
1.我們都有這樣的經驗， 同一塊板上的BGA，有的有空洞，有的卻沒有;用無鉛錫膏焊接無鉛的BGA出現(xiàn)空洞的概率一般較小，而用
有鉛錫膏焊接無鉛BGA則出現(xiàn)空洞的概率比較大;出現(xiàn)空洞后，換用活性比較強的錫膏空洞往往就會消失;調整溫度曲線，對BGA進行烘干，對減少空洞往往沒有效果，等等。這些經理是公析空洞形成原因的基礎。
2.對于非HDI板，空洞的確由焊劑系統(tǒng)揮發(fā)物導致，這點不容置疑.一個能夠解釋以上種種現(xiàn)象的理論只有“焊劑溢出”說. “焊劑溢出”說認為焊劑揮發(fā)物的溢出速度取決于其粘度和厚度.焊劑粘度越大，焊劑的揮發(fā)物越難以析出熔融焊料，也就越容易形成空洞，什么樣的情況下焊劑的粘度比較大或揮發(fā)物比較多呢？一般而言，有以下幾種情況：
a.焊劑系統(tǒng)中溶劑的沸點比較低，焊劑在焊膏熔融狀態(tài)時會比較黏稠。這就是為什么采用無鉛焊膏焊接無鉛BGA空洞比較少的原因。
b.焊球氧化嚴重。焊球氧化層越厚，助焊反應生成的金屬鹽越多，這些金屬鹽使得焊劑黏度增加。這就是為什么有些BGA容易產生空洞而有些則不容易產生空洞的原因。
c.在同等焊膏量下，焊球尺寸越小越容易產生空洞。這是因為：焊球尺寸越小，被覆的焊劑越厚，焊劑揮發(fā)物也越難排走。
3.對HDI板，除上述原因外，更主要的是焊盤上微盲孔的結構。微盲孔內往往有很多有機殘留物，它們的擰發(fā)物是形成HDI板上BGA空洞的根本因素。
