有鉛焊錫膏ETD-562
一.概述
為了應對電子產品的高可靠性能,我司采用Sn62Pb36Ag2合金,配合獨有的高活性助焊膏,研發(fā)出可焊性優(yōu)異的有鉛焊錫膏,與常規(guī)Sn63Pb37焊料相比,通過力學試驗和加速熱循環(huán)試驗,對比分析了兩種焊料形成的焊點性能和組織結構.研究表明,由于Ag元素的加入,在強化焊點的同時,也提高了焊點抗熱失配能力和抗蠕變性能.在經歷力學試驗后, Sn62Pb36Ag2焊點裂紋擴展率遠低于Sn63Pb37焊點.在給定的試驗條件和溫度循環(huán)范圍內,含2Ag焊料的抗熱失配能力和高溫抗蠕變性能較Sn63Pb37焊料表現(xiàn)更加優(yōu)異.
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