BGA錫球
錫球的合金成分
合金成分
熔點(diǎn)(℃)
球徑(mm)
用途
固相線
液相線
Sn63/Pb37
183
0.10~1.50
1.半導(dǎo)體BGA封裝
2.SMT 接腳
3.主機(jī)板焊錫用
4手提電腦
5.通訊設(shè)備
6.計(jì)算機(jī)主機(jī)板
7.LCD/PDA/DVD
8.數(shù)碼相機(jī)
Sn100
232
Sn96.5/Ag3.5
221
Sn96.5/Ag3/Cu0.5
217
Sn95.5/Ag4/Cu0.5
錫球的尺寸與包裝
公差(mm)
真圓度(mm)
粒(Kg) / 瓶
0.10
±0.010
<0.008
50/100萬粒
0.20
0.25
0.30
<0.010
25/50/100萬粒
0.35
0.40
±0.015
<0.013
25/50萬粒
0.45
0.50
25萬粒
0.55
<0.015
0.60
±0.020
<0.018
0.65
0.76
<0.020
1.50
±0.050
<0.040
0.5KG
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)