錫的基本物理化學(xué)特性

錫是銀白色有光澤的金屬，常溫下耐氧化性好，暴露地在空氣仍能保持光澤度，其密度為7.298g/cm3（15℃），熔點(diǎn)232，是一種質(zhì)地軟，延展性好的低熔點(diǎn)金屬。
一.錫的相變現(xiàn)象
相變是指在固體狀態(tài)下，由于原子排列發(fā)生變化而產(chǎn)生相變(同素異構(gòu)轉(zhuǎn)變)的現(xiàn)象
錫的相變點(diǎn)為13.2℃。高于相變點(diǎn)溫度時(shí)是色B-Sn，呈體心(正)立方晶格，富有延展性；低于相變點(diǎn)溫度時(shí)變成粉末狀、灰色 a-Sn，呈金剛石型晶格的金相結(jié)構(gòu)，B-Sn的度為7.298g/cm3(15℃),a-Sn的密度為5.77g/cm3(1℃)，發(fā)生相變時(shí)體積會加26%左右。低溫錫的相變將導(dǎo)致釬料變脆，強(qiáng)度兒乎消失。在-40℃附近相變速度*快，當(dāng)溫度低下-50℃時(shí)，金屬錫變?yōu)榉勰畹幕义a。傳說在俄國的沙皇時(shí)代，其軍大衣的紐扣曾用錫鑄造，可是，在一個(gè)嚴(yán)寒的條天，發(fā)現(xiàn)這些紐扣不翼面飛，在相應(yīng)的地方只留下一灘灘灰色的粉末。其實(shí)這就是相變造成的。因此，純錫不能用于電子組裝。
錫的相變現(xiàn)象除了與溫度有關(guān)，還與錫的純度有關(guān)。因此，添加0.1%-0.5%的銻和鉍元素就可以有效防止這種相變的發(fā)生，防止a-Sn的形成。

二.錫的化學(xué)性

1.錫在大氣中有較好的抗腐蝕性，不容易失去光澤，不受水、氧氣，二氧化的作用。
2.錫能抗有機(jī)酸的腐蝕，對中性物質(zhì)來說，有較高的抗腐蝕性的。
3.錫是一兩性金屬，能與強(qiáng)酸和強(qiáng)堿起化學(xué)反，不能抗氯、碘、苛性鈉、苛性堿等物質(zhì)的腐蝕，因此，對于那些在酸性、堿性、鹽霧環(huán)境使用的組裝板，需要三防涂覆保護(hù)焊點(diǎn)。

三．液態(tài)錫的氧化性
錫在固態(tài)時(shí)不易化，然而在熔化狀態(tài)極易氧化，生成黑色的氧化錫，氧化反應(yīng)的速度與溫度和液態(tài)焊料的流動(dòng)性有關(guān)，溫度越高，流動(dòng)速度越快，氧化速度也快，如波峰焊時(shí)，在機(jī)械泵的攪拌下，加強(qiáng)了氧化物的生成，大部分以錫渣的形式出現(xiàn)在錫槽的表面，嚴(yán)重時(shí)會堵塞波峰出口，大量黒色SnO粉末的生成會導(dǎo)致焊料性能惡化、變質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)整個(gè)焊料均會報(bào)廢。另外在一些高活性助焊劑的作用下，還會生成大量白爭粉末狀SnO2殘?jiān)?，這些白色和黑色的殘?jiān)cSN混在一起，造成出渣量上升，增加波峰焊的成本。
Sn-Pb共晶焊料中Sn的含量為63%，波峰焊高溫氧化問題已經(jīng)很嚴(yán)重，無鉛波峰焊由于Sn的含量達(dá)95%以上，如果采用Sn-Cu合金，Sn的含量達(dá)99%以上，焊接溫度比Sn-Pb共晶焊料提高30度，因此液態(tài)焊料高溫氧化問題更加嚴(yán)重。
錫基焊料的防氧化措施如下
1.加入防氧油。
2.使活性炭類的固體防氧化劑。
3.使用防氧化焊料。防氧化焊料是在錫鉛合金中添加少量的金屬粉末，來提高
焊料的防氧化性能。日前使用較多是加入微量稀有金屬末改善錫鉛焊料的防氧化性能，焊接工藝性如潤濕性不會受影響。
4.采用N2保護(hù)。

四．浸析現(xiàn)象

浸入液態(tài)焊料中的固體金屬會產(chǎn)生溶解，生產(chǎn)中將這種現(xiàn)象稱為浸析現(xiàn)象，或溶蝕現(xiàn)象，俗稱“被吃”。金、銀、銅等金屬元素在液態(tài)錫基焊料中均有較高的溶解速度。
影響浸析的因素主要有被焊金屬合金元素與焊料合金元素之間的親和力和互溶性、焊料有溫度、流動(dòng)速度等、溫度上升，溶解速度增大；焊料流動(dòng)速度增大，溶解速度也增大。
在生產(chǎn)中應(yīng)正確調(diào)節(jié)焊接的時(shí)間和溫度，特別是在波峰焊中，以避免過量的銅溶于焊料中（PCB焊盤、引腳均為銅）。應(yīng)經(jīng)常監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標(biāo)，應(yīng)急時(shí)**過量的銅錫合金。
回流焊時(shí)也可能發(fā)生浸析現(xiàn)象。例如，在焊接厚膜電路和銀-鈀合金端電極和片式元件時(shí)也會出現(xiàn)析象，銀-鈀電極中的銀會溶解到錫基焊料中，焊后造成端子頭脫落，俗稱脫帽現(xiàn)象。回流焊遇到銀-鈀合金端電極的片式元件時(shí)，使有Ag焊料，一般在Sn-Pb焊料中添加2%左右的Ag可以減輕浸析現(xiàn)，這是由于在錫基焊中有了一定濃和Ag，這樣可以減慢膜端頭中Ag在熔融錫基焊料中的溶解速度。

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