錫膏的正確使用與保管

錫膏是觸變性流體,錫膏的印刷性能、錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。面錫膏的黏度除了與合金的重量百分含量(合金與焊劑的配比)、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)還與溫度有關(guān),環(huán)境溫度的變化,會(huì)引起黏度的波動(dòng)。溫度增加,黏度減小,會(huì)使錫膏圖形塌落,造成橋連:溫度降低,黏度增加,影響錫膏的滾動(dòng)性,影響錫膏的填充和脫模。因此要控制環(huán)溫度在23℃±3℃為*佳.
由于目前錫膏印刷大多在空氣中進(jìn)行,環(huán)境濕度也會(huì)影響錫膏質(zhì)量,濕度太大,水汽混入錫膏,回流焊時(shí)會(huì)引起錫球氧化和飛濺:濕度太小,容易使錫膏中溶劑揮發(fā)、黏度降低,影響填充和脫模。因此環(huán)境濕度也要受控,一般要求相對(duì)濕度控制在45%_~70%RH錫膏印刷環(huán)境的清潔度也有一定的要求,空氣中的灰塵落在錫膏中可能使焊點(diǎn)形成氣孔,因此工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生,無塵土、無腐蝕性氣體。

目前組裝密度越來越高,印刷錫膏的難度也越來越大,所以正確使用與儲(chǔ)存錫膏也更加重要主要有以下要求:

①必須儲(chǔ)存在2-10℃的條件下

②要求使用前**從冰箱取出錫膏(至少提前4h),待錫膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋,防止水汽凝結(jié);

③使用前用不銹鋼攪拌棒將錫膏攪拌均勻,攪拌棒一定要清潔,手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌;

④添加完錫膏后,應(yīng)蓋好容器蓋

⑤免清洗錫膏不能使用回收的錫膏,如果印刷間隔超過Ih,須將錫膏從模板上拭去,將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中;

⑥印刷后盡量在4h內(nèi)完成再流焊;

⑦免清洗錫膏修板時(shí),如果不使用助焊劑,焊點(diǎn)不要用酒精擦洗,但修板時(shí)使用助焊劑,焊點(diǎn)以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉

⑧需要清洗的產(chǎn)品,再流焊后應(yīng)當(dāng)天完成清洗;

⑨印刷錫膏和貼片操作時(shí),要求拿PCB的邊緣或帶手套,以防污染PCB。

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