低溫錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 其中的助焊劑的主要成份及其作用：
1、活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
2、觸變劑：該成份主要是調節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用； 3、樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
4、溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節(jié)均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響。
尊敬的客戶：
您好，我司致力為廣大用戶提供高品質產(chǎn)品、完整的解決方案和上等的技術服務。主要產(chǎn)品有SMT紅膠，貼片紅膠，低溫錫膏，無鉛焊錫膏等等。您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務專線了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務是我們不斷的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務！
