錫膏印刷后,在一定溫度和濕度條件下,由于重力和表面張力的作用,導(dǎo)致圖形塌陷并從*初邊界向外界擴(kuò)展。這種塌陷會(huì)引起錫膏的流溢,導(dǎo)致焊點(diǎn)橋接缺陷。錫膏的流變特性應(yīng)該保證錫膏在印刷后和回流焊的預(yù)熱期間盡量保持原印刷形狀.

①塌陷試驗(yàn)方法。

a.塌陷試驗(yàn)方法是根據(jù)模板印刷的錫膏圖形之間是否有橋連來(lái)判斷焊音的塌陷性能

b.標(biāo)準(zhǔn)試樣載體采用磨砂玻璃片,也可采用與其等效的氧化鋁基板或環(huán)氧玻璃纖維布基板。

c.用兩種厚度和多種開(kāi)口尺寸的模板進(jìn)行試驗(yàn),在試樣載體上印刷焊音圖形應(yīng)均勻,圖形之外不得有殘留錫膏。

d使用印刷機(jī)完成圖形的印刷和脫模,可避兔手工印刷和脫模操作不當(dāng)對(duì)試驗(yàn)結(jié)果的影響

e.根據(jù) IPC-TM-650 2.4.35標(biāo)準(zhǔn)圖設(shè)計(jì)焊盤(pán),制作模板及PCB.厚度為0.20mm的塌陷試驗(yàn)?zāi)０逶O(shè)計(jì),厚度為0.10mm的塌陷試驗(yàn)?zāi)０逶O(shè)計(jì)

②冷塌陷試驗(yàn)。

a.將印刷有錫膏圖形的試樣置于溫度為25℃±5℃、相對(duì)濕度為(50±10)%的環(huán)境中放置10-20min后,用放大鏡檢查錫膏圖形之間是否有橋連

b.評(píng)估錫膏塌陷性能,建議冷塌陷試驗(yàn)在實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中放置30min后檢查。

③熱塌陷試驗(yàn)

a.將經(jīng)冷塌陷試驗(yàn)后的試樣置于溫度為150℃±10℃的溫控加熱爐中放置10-15min后冷卻至室溫,再檢查其是否有橋連現(xiàn)象。

b.如果沒(méi)有溫控加熱爐,熱塌陷試驗(yàn)可利用再流焊爐來(lái)實(shí)現(xiàn),只需將溫度曲線設(shè)置為150℃,恒溫10-15min(將速度調(diào)慢)即可。這種方法還能模擬實(shí)際生產(chǎn)中熱塌陷的真實(shí)條件

(6)粘附性

    粘附性試驗(yàn)用來(lái)確定錫膏的粘附力及錫膏印刷后粘附力隨放置時(shí)間増加而發(fā)生變化的情況.粘附性試驗(yàn)的試樣載體為覆銅箔環(huán)氧玻璃纖維布基板,厚度要均勻。

①粘附性試驗(yàn)儀。
可采用凱蒂羅粘附性試驗(yàn)儀或在測(cè)試時(shí)能以相似速度準(zhǔn)確測(cè)定粘附力的其他設(shè)備。測(cè)試設(shè)備應(yīng)具有一個(gè)直徑為5.10mm±0.13mm、底面光滑平整的不銹鋼探針,并能調(diào)整至與被測(cè)試樣表面平行。探針能以可控的速度和可控的接觸力接觸試樣,當(dāng)從被測(cè)試樣表面以可控的速度撤回探針時(shí),可記錄探針與被測(cè)試樣脫開(kāi)時(shí)所需的*大力。

②測(cè)試方法。
a.在試樣載體上至少印刷3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的錫膏圖形,放置在25℃±30和相對(duì)濕度為(50±10)%的環(huán)境中.


b.在試驗(yàn)探針下水平放置試樣進(jìn)行測(cè)試,并記錄測(cè)試探針脫離錫膏圖形時(shí)所用的*大力、在相同測(cè)試條件下,對(duì)同一錫膏圖形至少再測(cè)5次,取其平均值作為粘附力,記錄被測(cè)試樣印刷膏后的放置時(shí)間.

c.錫膏初始粘附力的評(píng)定在印刷錫膏后立即進(jìn)行。如有必要,再測(cè)定錫膏印刷后粘附力隨置時(shí)間的增加而發(fā)生變化的數(shù)值。

③錫膏粘附力測(cè)試項(xiàng)目。

a.到達(dá)粘附力*大值80%的時(shí)間(h)。

b.粘附力*大值(N)、*小值(N)及平均值

c.粘附力*大值的保持時(shí)間(h)或粘附力*大值下降至其80%的時(shí)間(h)。

④掉件統(tǒng)計(jì)測(cè)量。

a.掉件統(tǒng)計(jì)測(cè)量錫膏粘附力的試驗(yàn)方法是模擬生產(chǎn)實(shí)際情況進(jìn)行的測(cè)試方法,可用于評(píng)估不同錫膏粘附力的工藝適當(dāng)性。

b.試樣載體為覆銅箔環(huán)氧玻璃纖維布基板,厚度要均勻。

c.將錫膏圖形印刷到試樣載體上,一般采用裸銅面。金屬模板開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)采用生產(chǎn)時(shí)實(shí)際使用的形式,每種封裝安排10個(gè)元件以上。

d.印刷5塊以上試樣,放置在正常生產(chǎn)環(huán)境中,模擬設(shè)備故障時(shí)的停留情況,每隔1h手將元件貼到一塊試樣上,然后將試樣翻轉(zhuǎn),分別計(jì)算掉落的元件數(shù)量。