錫膏的錫珠測(cè)試

錫膏的錫珠測(cè)試

錫珠試驗(yàn)方法是利用規(guī)定試驗(yàn)條件下,檢驗(yàn)錫膏中的合金粉末在不潤(rùn)濕的基板上熔合為一個(gè)球形的能力,從而確定錫膏中合金粉末的氧化程度、夾雜水汽和再流焊性能,以及是否有飛濺現(xiàn)象。錫珠測(cè)試根據(jù) IPC-TM-650 2.4.43標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,試樣載體為氧化鋁基板或環(huán)氧玻璃纖維市基板,通過(guò)厚度0.2mm、開(kāi)口直徑6.5mm的模板將錫膏印刷到氧化鋁基板或環(huán)氧玻璃纖維布基板上,每種錫膏印刷4次?；亓骱髾z查錫珠,按照IPC的標(biāo)準(zhǔn),對(duì)錫珠情況進(jìn)統(tǒng)計(jì)。

金屬模板的厚度和開(kāi)口分別如下

a.對(duì)采用1、2、3和4型合金粉末錫膏,模板厚度為0.2mm對(duì)采用
b.5和6型合金粉末錫膏,模板厚度為0.1mm:
c.模板上至少要有3個(gè)圓形開(kāi)口,開(kāi)口直徑為6.5m

①錫珠試驗(yàn)方法。

a.印刷錫膏圖形。將錫膏置于25℃±2℃的均勻溫度環(huán)境中,用鍍鉻金屬棒將錫膏攪拌均勻。用刮板把錫膏印刷到兩個(gè)試樣載體上,形成試樣,錫膏要填滿金屬模板的每一個(gè)開(kāi)口并刮平。試樣放置在溫度25℃±3℃、相對(duì)濕度(50±10)%的環(huán)境中。
b.焊料再流。用浸錫槽或熱板加熱,將溫度設(shè)置在被測(cè)錫膏中合金粉末的液相線溫度以上25℃。加熱時(shí)間從試樣浸入浸錫槽或放置到熱板上到取出為止,總時(shí)間應(yīng)不超過(guò)20s。(也可采用每種錫膏供應(yīng)商推薦的溫度曲線,每種錫膏的回流時(shí)間控制在基本相同的范圍.
**個(gè)試樣在錫膏印刷后的15mn±5min內(nèi)進(jìn)行試驗(yàn):**個(gè)試樣在錫膏印刷后4h±5mm內(nèi)進(jìn)行試驗(yàn)。
注意:試樣一定要水平浸入浸錫槽或放到熱板上,取出時(shí)同樣要用水平方式。
C.檢查試驗(yàn)結(jié)果。用10-20倍放大鏡檢查經(jīng)過(guò)再流的試樣是否有焊料的飛濺及飛濺程度。驗(yàn)結(jié)果與評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較,確定焊料試驗(yàn)結(jié)果的等級(jí).
為了評(píng)估錫膏是否能在特定類(lèi)型的阻焊膜材料上完成理想的收縮,焊料球試驗(yàn)可在阻餌層上印刷錫膏回流焊接。理想情況應(yīng)該是:焊料在再流后完全收縮成一個(gè)焊料球,而在阻焊膜上原餌膏印刷過(guò)的面積內(nèi)則沒(méi)有其他錫珠產(chǎn)生。

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